以钨和铜两种元素组成的材料。钨与铜不形成固溶体，也不形成金属间化合物，而是以各自金属组元独立、均匀的存在。因此，开始称之谓“假合金”，后来也归入“复合材料”中。具有钨骨架(骨架密度一般为70%～86%理论密度)的钨铜材料，在高温作用下，由于铜熔化、蒸发吸收了材料表面的热量，对钨基体有冷却效果，就像人体发汗降低体温一样，是一种金属发汗材料。钨具有高熔点、高强度和高硬度，铜具有良好导电性、导热性和韧性，钨铜材料综合了钨和铜的性能，具有很高的使用价值

钨铜电极专用刀具采用特殊的刀体设计，复合材料的涂层晶体，大大降低了加工的磨擦力和润滑作用，使得加工钨铜合金的产品不留毛刺、精度高、刀具寿命长等优势。钨铜合金是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构合金，它综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大，是一种金属基复合材料.

高强度耐磨铝青铜目前主要应用于电梯曳引机涡轮、船舶尾舵轴套、减速机涡轮和齿轮、车辆传动装置中的涡轮、轴承和减磨垫等，具体应用如下：

铍青铜具有良好的综合性能。其力学性能，即强度、硬度、耐磨性和耐疲劳性居铜合金之首。其导电、导热、无磁、抗火花等性能其他铜材无法与之相比。在固溶软态下铍青铜的强度与导电性均处于最低值，加工硬化以后，强度有所提高，但电导率仍是最低值。经时效热处理后，其强度及电导率明显上升。 铍青铜的机加工性能，焊接性能，抛光性能与一般的高铜合金相似。为改善该合金的机加工性能，以适应精密零件的精度要求，各国开发了一种含铅0.2%～0.6%的高强铍青铜（C17300），其各项性能等同于C17200，但合金的切削系数由原来的20%提高到60%（易切削黄铜为100%）。

以铝作为主要合金元素的一种无锡青铜，在工业上广泛使用。具有良好的铸造性能(但铸造收缩率较大)、较高的强度、耐磨性和抗大气、海水腐蚀性，受冲击时不产生火花，可用作耐磨、耐蚀和弹性零件，如齿轮、蜗轮、轴套、弹簧和船舶中的一些特殊设备等。用于塑性加工的铝青铜含铝量低于5～7%，热加工或铸造用铝青铜含铝量在7%以上。铝青铜中往往加入铁、锰、镍等元素以改善力学性能。常用的铝青铜有QAl7、QAl9-2、QAl10-3-1.5、ZQAl7-1.5-1.5、ZQAl10-4-4等。

Cu-Al二元相图铜侧部分见图2-7-4。含wAl为7%以下的铝青铜，铸态组织枝晶不如锡青铜发达，为α单相，塑性好。热加工或冷加工退火后，α固溶体晶粒内出现退火孪晶。铝含量wAl为7%～9.4%时，按相图高温下为α+δ组织，565℃以下应为α单相固溶体，但实际生产中β→α的转变往往不能完成而保留少量β相。β相随后分解为α+γ2共析体，使强度明显升高，塑性降低。当wAl>9.4%后，合金相变过程很复杂。缓慢冷却时，在565℃发生β→α+γ2共析转变，产生与钢中珠光体形貌相似的共析体(层片状)。共析体中γ2粗大时合金脆化，这种现象称为“自发退火”。冷却速度加快时，共析分解被抑制，依所达到的停留温度，依次发生贝氏体及马氏体相变。相图中363℃附近的包析转变α+γ2→α2反应极慢，实际生产中不出现。

具有纳米结构的钨铜合金粉末粒度和均匀性强烈影响钨铜合金的烧结特性。若减小粉末粒度,烧结密度和材料性能将大大改善。自20世纪90年代，发现纳米结构的材料具有常规结晶材料所不具有的特异性能，各种类型的纳米材料得到研究和发展。同样，对纳米结构的钨铜合金也进行了开发。

W-Cu复合材料具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前在电工行业、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。但是W与Cu之间互不相溶，采用传统的熔渗法和单一的液相烧结法都难得到高致密度的钨铜复合材料。 本文以W-40wt%Cu为例，采用机械球磨复合粉－冷压制坯－液相烧结－热挤压及热轧制的工艺，可以制备致密、组织细小、性能优异的复合材料。首先对W、Cu单质粉末通过短时间、低速的机械球磨得到均匀的混合粉，之后冷压制坯和液相烧结。经过烧结，通过对W-40wt%Cu液相烧结坯料进行一次热挤压和后续的变形加工实验，发现钨铜材料在一次挤压和二次挤压后，其钨颗粒存在比较明显的塑性变形；而经过一次挤压和轧制的试样并没有这种现象。本文还对钨铜材料的导电率、硬度的变化进行了研究，结果表明，经二次挤压后，钨铜材料的硬度以及导电性能都有明显提高；而经轧制的钨铜材料硬度及导电性能都有所下降。

钨铜电极材料采用特有的熔渗技术，避免注射成型。因加入大量成型剂导致脱胶困难、杂质多、气孔率大等诸多问题，不引入杂质，组织结构均匀，用此工艺做成的电触头材料在高压开关(40.5kV，630A)上得到广泛应用。作为电极材料，因组织结构均匀，更耐烧蚀，高温下不易弯曲，作为半导体封装材料，因杂质少，易镀银、离子溅射金属涂层，性能优良。