什么是氧化铝铜？

       氧化铝铜又称为弥散铜，是一种高氧化铝含量的弥散强化铜。标准密度为：8.81g/cm3，在20°C。它由一个纯铜基体组成，其中含有细小分散的亚显微Al2O3粒子，作为位错运动的屏障。分散的Al2O3是热稳定的，因此它能延缓铜的再结晶。因此，由于高温暴露，显著的软化不会发生。随着优异的强度保持，热导率和电导率都高于传统的铜合金。

      弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性极好，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体极小的体积分数，几乎不影响基体金属固有的物理化学性质；因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。

氧化铝铜的性能

      氧化铝铜（又称弥散强化铜），有具有良好的耐高温性能（软化温度大于930度），各方面性能都很优异，在焊接过程中，是普通的紫铜，铬锆铜，锆铜电极寿命的6倍。在焊接镀层金属时，电极不易变形，不粘接，接触火花小，不发黑，焊点美观，无明显凹痕，显示出其超强的焊接性能优势，是目前好的电极材料及焊接材料

什么是钨铜合金？

     钨铜合金是一种由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜粘结相组成的既不互相固溶也不形成金属间化合物的一种复合材料，通常被称为伪合金或假合金。因此，它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，这些特有的综合性能使钨铜合金得到广泛的应用。

到了20世纪60年代前后，钨铜合金又逐步开始用作电阻焊接、电加工的电极和航天技术中接触高温燃气的高温零部件。在1990年代后，随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜合金作为升级换代的产品开始大规模地用作电子封装和热沉积材料。同时，钨铜合金还成功地应用于不于领域。

钨铜合金的性能

    钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业