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耐磨青铜、AMS-合金等铜合金优质供应商

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历史记录
  • 2021-06-21铍铜是什么铜合金?
    铍铜合金(BeCu)是目前市场上最强的铜基合金之一。铍铜合金不仅具有优异的强度,还具有优异的导热性、耐腐蚀性、抗火花性和无磁性。这种独特的品质促使铍铜合金在国防和商业应用中独占鳌头
  • 2021-06-19钨铜合金的应用领域有那些?
    随着研发的深入,要得到性能更高,致密度更大的钨铜复合材料,主要是要克服钨和铜的互不溶性,结合钨铜复合材料产品的特性对其进行致密性压力加工,以满足使用要求,提高致密性和综合性能随着纳米材料的研究深入,材料粒度越小,表面活性越大,粉体烧结性能也就越好。鉴于钨铜复合材料的假合金特性,将原料粉末超细化、纳米化,是获得致密度更高、性能更高的重要途径。目前,超细钨铜复合原粉的制备方法主要包括机械合金化、溶胶凝胶法、喷雾干燥法、氧化物共还原法、机械-热化学合成法以及沉淀法等
  • 2021-06-16什么是钨铜复合材料?
    钨铜合金是由钨和铜两相单体均匀混合而成的组织,既不互溶又不形成金属间化合物,是一种典型的假合金。其结合了两种组分金属各自的优异性能,如钨的耐高温、高强度、高密度特性和铜的高导电导热性、高塑性等。不仅如此,钨铜合金的性能还可以通过改变其组成成分的比例而加以调节。钨铜合金所具备的优异性能以及其可调控的特点,使得其在电气、电子、核能以及军事等领域都有着十分广阔的应用前景
  • 2021-06-10钨粉颗粒度对电极用钨铜合金性能的影响
    摘要:钨粉颗粒度是影响钨铜合金性能的主要因素之一,采用不同颗粒度的钨粉用溶渗法制备钨铜合金,通过性能测试和组织分析开发了钨粉颗粒度对该合金密度、硬度和电导率的影响,测试结果表明:W-30CU合金密度为14.5g/cm3、硬度为HB:212,电导率为24.2MS/m,W-20CU合金密度为15.88g/cm3,硬度为HB:225,电导率为24.2MS/m。
  • 2021-06-07钨铜合金可以机械加工吗?有那些注意事项?
    钨铜复合材料是以高熔点,高硬度的钨粉和高塑性、高导电、高导热的铜粉为原材料,利用粉末冶金方法制备的两相复合材料。它具有高的导电导热性、良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性、低的膨胀系数、较高的强度和硬度等优点,广泛用于真空开关电器、电加工电极、电子封装及热沉、火箭导弹的喷嘴喉衬及燃气舵、高密度合金等。伴随着钨铜复合材料的新应用,对其性能提出了更高的要求,这客观上对钨铜复合材料的设计和制备工艺提出了更高的要求。许多新的技术(如变形加工,注射成形,定向快速凝固等)被应用于钨铜材料的制备
  • 2021-06-01钨铜合金电镀工艺的优点有那些?
    钨铜复合材料是以高熔点,高硬度的钨粉和高塑性、高导电、高导热的铜粉为原材料,利用粉末冶金方法制备的两相复合材料。它具有高的导电导热性、良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性、低的膨胀系数、较高的强度和硬度等优点,广泛用于真空开关电器、电加工电极、电子封装及热沉、火箭导弹的喷嘴喉衬及燃气舵、高密度合金等。伴随着钨铜复合材料的新应用,对其性能提出了更高的要求,这客观上对钨铜复合材料的设计和制备工艺提出了更高的要求。许多新的技术(如变形加工,注射成形,定向快速凝固等)被应用于钨铜材料的制备
  • 2021-05-15铍铜合金摩擦搅拌焊接对焊工艺板的影响
    铍铜又称铍青铜,是铜合金中的“弹性之王”,经固溶时效热处理后,可获得高强度、高导电性能的产品。高铍铜具有高强度、高硬度、高导电性、高弹性、耐磨、耐疲劳、抗腐蚀性及弹性滞后小等特点,主要用于温度控制器、手机电池、电脑、汽车零配件、微电机、电刷针、高级轴承、接触件、齿轮、冲头、各类无火花开关。传统的熔化焊在焊接铜及铜合金时通常较为困难.主要是因为铜具有优良的导热性能,约为普通钢和镍基合金的10~100倍。因此相比其他合金.
  • 2021-04-09磷青铜接触体------电子连接器
    连接器的设计应从功能和加工两方面出发进行考虑。如果最好的材料,不能成功加工成一个零件的话,那么从性能角度来看,这个材料就没有用。反之,有许多材料虽然很容易加工,但却没有制造好的连接器所需要的性能。从功能角度出发选择连接器材料时,设计师应仔细评价诸如强度,电阻、应力松弛、应力腐蚀开裂和可镀性等因素
  • 2021-04-06导电弹簧材料-----磷青铜棒线
    用作电气插座和开关的导电弹簧材料必须具有优异的机械性能和良好的导电忆能。以前,作为这种材料而被广泛使用的一般是铜合金之一的磷青铜和弹簧用磷青铜。众所周知,磷青铜和弹簧用磷青铜,是在铜的基础上添加了3.0%一9.0%的锡和0.03%一0.35%的磷、并借助于磷的还原作用除去合金中的氧化物,从而使机械性能得到改善的一种铜合金。在这种合金中,磷的含量越多,机械性能的提高就越显著
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