钼铜合金热导率较高，可高达约200W/(m·K)，且具有热膨胀系数小、易于机械加工等优点，在航天器相控阵天线T/Ｒ模块底板、大功率微波壳体及功率器件载体等领域具有较好的应用前景。但钼铜合金表面润湿性较差，无法满足PbSnAg、SnAgCu及AuSn等焊料的焊接功能需求，为提高钼铜合金表面可焊性，需在其表面制备焊接性能优异的金镀层，由于钼铜合金表面组分由元素M0及元素Cu两种化学性质差异较大的金属元素组成，且化学性质惰性的Mo元素的含量高达85%,导致其表面金镀层制备技术难度较大

钼铜合金实际上是由2种互不固溶的金属所组成的假合金，但其兼具钼和铜的特性，有着良好的综合性能。钼铜合金主要特性如下： 1、高电导高热导特性。钼是金属中除金、银、铜等金属外，电导和热导性比较好的元素，因此，钼和铜组成的钼铜合金具有很高的电导热导性。 2、低的可调节的热膨胀系数。铜的热膨胀系数较高，钼的热膨胀系数却很低。因此，应用中可以根据不同的成分组合制成所需要的较低的热膨胀系数，从而使它们可以与其它材料的热膨胀系数匹配组合，避免因热膨胀系数差别过大而引起的热应力破坏。

镀锌钢板由于具有良好的抗腐蚀性能，在汽车制造业中被大量使用。根据镀锌工艺的不同，镀锌板一般分为电镀锌（E+Z）和热镀锌（Z）两种。电镀锌板的镀锌层较薄，镀层较均匀；热镀锌板的镀锌层较厚，镀层受工艺影响略为不均匀。根据镀层材料的不同，镀锌板一般分为纯锌镀层（Z）和锌铁合金（ZF）镀层两种。锌铁合金是在钢板表面镀锌后通过合金化处理工艺在整个镀层上形成锌铁合金层，合金镀层中铁含量通常为7～15%。

钨铜合金是一种由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜粘结相组成的既不互相固溶也不形成金属间化合物的一种复合材料，通常被称为伪合金或假合金。因此，它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，这些特有的综合性能使钨铜合金得到广泛的应用。

钨铜合金具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性和高强度等优点,被广泛地用作各种高压断路器中的触头材料。随着高压输变电网络负荷日益增加、控制系统不断发展,对钨铜电触头材料的要求也更加苛刻。本文旨在通过掺杂的方法来提高钨铜合金的综合性能,并深入探讨不同掺杂物对合金电弧特性的影响。

钨铜复合材料是以W、Cu为主的一种不互溶高比重假合金（peseudo-alloy）。 因其同时具有W和Cu的杰出特性，比如：耐高温性、耐电弧烧蚀性、易切削加工、强度高、比重大、导电导热性好、具有发汗冷却特性，在机电(超高压电触头材料和电极材料等)、电子(基片、连接件和散热元件等电子封装材料和热沉材料)、冶金(精密轧机组椭圆孔型导卫等)、军事和航空航天等工业(电磁炮的导轨材料和火箭发动机喷咀鼻锥等)等方面拥有较为广泛的应用，市场需求非常广泛正是因为钨的高熔点使钨铜复合材料具备了突出的耐高温性能，美国在20世纪60年代起就将其作为电磁炮的导轨材料、燃气舵及火箭导弹上的喷管喉衬等高温部件。

钨铜复合材料具有高的导电导热性能、良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和较高的强度等优点,被广泛地应用于高压开关触头材料,特别是真空开关电触头材料。然而当前制备的钨铜复合材料普遍存在材料密度、强度偏低,电导率不高等问题,阻碍了钨铜复合材料在电器开关中的应用。为了解决这些问题,本研究通过以超细钨粉和不同粒径配比的钨粉为原料,设计骨架烧结和熔渗工艺,制备了高性能的一复合材料。

金属切削加工是工业生产中最基本、最广泛、最重要的加工工艺，它直接影响机械加工的产品质量、生产效率和制造成本。高强耐磨铝青铜（代号KK）是赫达铜合金研发中心采用独特的合金成分配比和先进的熔铸技术自行研制的一款新型高强度耐磨合金，它与国内外具有代表性的同类合金相比，其拉伸强度、屈服强度、硬度、减摩性和耐磨性都有较大程度的提高，具有广阔的应用价值和前景。

古建筑中的铜质材料是一种高档的装饰材料，主要用于宫庭、寺庙、记念性建筑以及商店铜字招牌等。在现代化建筑装饰方面，铜及其合金集古朴和华贵于一身，被广泛应用于外墙板、执手或把手、纱窗和西式高级壁炉等上。